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廣東恒大新材料科技有限公司是經認定的國家高新技術企業，是國內膠粘劑與密封膠具有較大規模和影響力的民營科技企業。

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產品詳情

粘接密封用膠：

型號	外觀 / 粘度	表干時間 (25°C) min	拉伸強度 Mpa	剪切強度 Mpa	用途及特性
K-5901	透明/半流淌	≤40	≥1.0	≥1.0	用于電子元器件的涂敷保護﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5903	紅色/膏狀、半流淌	≤30	≥2.0	≥1.5	用于耐溫要求更高的粘接密封,耐溫可達315℃.
K-5904	透明/膏狀，黑色、白色/半流淌	≤10	≥1.2	≥1.5	快干型系列,用于電子電器及其它工業產品的快速定位和粘接
K-5905	半透明/膏狀	≤10	≥1.6	≥2.0	快干型系列,用于護欄管及其它工業產品的快速定位和粘接
K-5905L	半透明/半流淌	≤10	≥1.2	≥1.5	快干型系列,用于護欄管及其它工業產品的快速定位和粘接
K-5905LL	半透明/半流淌	≤10	≥0.8	≥1.2	低粘度,用于電子元件及其它工業產品的粘接和密封
K-5906	透明、白色/膏狀	≤20	≥2.0	≥1.2	粘接強度較高,普遍用于各類電器和工業產品的粘接和密封
K-5906Z	白色、黑色/膏狀	≤20	≥2.0	≥2.0	用于太陽能電池組件密封，阻燃等級 UL94 V-0
K-5933	白、黑、透明/半流淌	≤30	≥0.8	≥0.8	普遍用于各類電子、電器和工業產品的粘接和密封
K-5704	白色、灰色、黑色/半流淌	≤10	≥1.0	≥0.8	用于電子元器件的涂敷保護﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5707W/T/B	白色、黑色、透明粘稠液	≤10	≥1.5	≥1.5	用于各類工程塑料相互粘接和工程塑料與金屬的粘接，韌性好，粘接強度高，普遍用于顯示屏背光源燈條粘接。
K-5708	白色、黑色、透明粘稠液	≤10	≥1.5	≥1.5	環保無鹵，用于各類工程塑料相互粘接和工程塑料與金屬的粘接，韌性好，粘接強度高。
K-5709	半透明/半流淌	≤10	≥0.8	≥0.8	用于硅膠與工程塑料、金屬、玻璃等物體粘接、密封，環保，粘接性強，韌性好
K-5911/5911B	灰色、黑色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.5	通用型脫醇型粘接密封硅膠
K-5912	黑色、白色、紅色/膏狀	≤30	≥1.4	≥1.0	通用型脫肟型粘接密封硅膠
K-5915W/5915B	黑色、白色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.0	阻燃型硅膠,阻燃等級UL94 V-0
K-5926	白色/膏狀	≤20	≥2.0	≥1.5	用于工業產品的粘接密封，韌性好，用于燈具行業、電磁爐行業等
K-5928	白色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.0	用于工業產品的粘接密封，高硬度,固化速度快，用于電磁爐行業等
K-5929	白色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.5	用于照明燈、 T8 燈管等燈具行業的密封粘接，固化速度快，耐黃變，無腐蝕,用于電子元件的固定和密封等
K-5931/L	白色、灰色、黑色/膏狀	≤25	≥1.2	≥1.2	用于汽車燈、照明燈等燈具行業的密封粘接，電子元件的固定和密封。粘接性佳，揮發小，無腐蝕
K-5096/L	透明膏狀/半流淌	≤20	≥1.0	≥1.0	用于照明燈等燈具行業的密封粘接，電子元件的固定和密封。對PC粘接性佳，耐濕熱效果好，揮發小，無腐蝕。
K-5318	白色、紅色、黑色/粘稠液	2～15	≥1.0	≥1.0	雙組份密封粘接，深層固化良好。
K-5916W/T	白色、透明/膏狀	2min(AL堵頭150℃/PBT堵頭170℃)	扭矩≥1.5	≥1.0	加熱快速固化，粘接性好，無揮發物，典型應用于T8燈管堵頭粘接，也可應用于其他可加熱固化產品的粘接密封。
K-5106	半透明/黑色/白色膏狀	≥5min	≥1.0	≥1.0	用于電子元器件的密封和粘接
K-5600H	半透明膏狀	≥5min	≥1.0	≥1.0	家電產品等食品級要求密封和粘接
K-5107	半透明/黑色/白色半流淌	≥8min	≥0.6	≥0.8	用于電子元器件的涂敷保護，粘接定位及加固，防潮密封密封和粘接
K-5600	半透明半流淌	≥8min	≥0.6	≥0.8	家電產品等食品級要求的涂敷保護，粘接定位及加固，防潮密封密封和粘接
K-5107L	半透明/黑色/白色流淌型	≥8min	≥0.4	≥0.6	用于電子元器件的涂敷保護,加固，防潮密封等
K-5600L	半透明流淌型	≥8min	≥0.4	≥0.6	家電產品等食品級要求涂敷保護,加固，防潮等
K-5110	半透明膏狀	≥25min	≥1.0	≥1.0	電池組件用粘接和密封膠
K-5106G	半透明/黑色/白色膏狀	≥5min	≥1.0	≥1.0	較好的耐濕熱電子元器件密封和粘接膠
K-5107G	半透明/黑色/白色半流淌	≥8min	≥0.6	≥0.8	較好的耐濕熱電子元器件的涂敷保護，粘接定位及加固，防潮密封密封和粘接
K-5107LG	半透明/黑色/白色流淌型	≥8min	≥0.4	≥0.6	較好的耐濕熱電子元器件的涂敷保護,加固，防潮密封等

密封硅脂：

型號	外觀 / 粘度	表干時間 (25°C) min	拉伸強度 Mpa	剪切強度 Mpa	用途及特性
K-5200	灰白色	—	—	—	導熱硅膠片,導熱系數1.2，高性能軟性固態導熱材料，可以根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切
K-5211	白色/膏狀	—	—	—	導熱硅脂,導熱系數1.2，用于發熱元器件與散熱器之間的填充，導出元器件產生的熱量,不干性好
K-5211H	白色/膏狀	—	—	—	導熱硅脂,導熱系數1.2，用于發熱元器件與散熱器之間的填充，導出元器件產生的熱量,不干性好，良好的立面施膠性
K-5212	灰色膏狀物	—	—	—	導熱硅脂,導熱系數2.0，用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導出元器件產生的熱量，不干性好
K-5213	灰色膏狀物	—	—	—	導熱硅脂,導熱系數3.0，用于電子、電器、無器件的散熱，填充或涂覆，導熱系數更高
K-5215	灰色膏狀物	—	—	—	導熱硅脂,導熱系數4.0，用于電子、電器、無器件的散熱，填充或涂覆，為卡夫特目前導熱系數最高的導熱硅脂。
K-5202	灰色/膏狀	≤30	≥2.5	≥1.5	導熱硅膠,導熱系數0.8，用于粘接發熱元器件與散熱器，導出元器件產生的熱量，粘接性好
K-5203	白色/膏狀	≤30	≥2.5	≥1.5	高導熱硅膠,導熱系數1.2，用于粘接發熱元器件與散熱器，導出元器件產生的熱量，粘接性好
K-5203K	白色/膏狀	≤10	≥2.5	≥1.5	高導熱硅膠,導熱系數1.2，用于粘接發熱元器件與散熱器，導出元器件產生的熱量，粘接性好
K-5204	白色/觸變糊狀	≤20	≥2.5	≥1.5	高導熱硅膠，導熱系數1.6，代替導熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。
K-5204K	白色/觸變糊狀	≤10	≥2.5	≥1.5
K-5205	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥2.0	導熱硅膠，導熱系數2.0，阻燃性UL94 V-1
K-5206	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥1.5	導熱硅膠，導熱系數1.0，阻燃性UL94 V-0
K-5207	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥1.5	導熱硅膠，導熱系數2.5，阻燃性UL94 V-0
K-5208	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥1.5	導熱硅膠，低成本，導熱系數2.0，阻燃性UL94 V-0
K-5542	灰色/半流淌	30min(120~130℃)	≥2.0	≥2.0	加熱固化，導熱系數1.6，阻燃性UL94 V-0
K-5231	藍色	/	/	/	單組分導熱凝膠，導熱系數1.2，阻燃性UL94V-0，應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5232	藍色	/	/	/	單組分導熱凝膠，導熱系數2.0，阻燃性UL94V-0，應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5233	藍色	/	/	/	單組分導熱凝膠，導熱系數4.0，阻燃性UL94V-0，應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5235	粉色	/	/	/	單組分導熱凝膠，導熱系數5.0，阻燃性UL94V-0，應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5236	粉色	/	/	/	單組分導熱凝膠，導熱系數6.0，阻燃性UL94V-0，應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5236BL	粉色	/	/	/	低比重導熱凝膠，導熱系數6.5w/m.k，密度：3.4g/cm3,阻燃性UL94V-0，應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5237	粉色	/	/	/	單組分導熱凝膠，導熱系數8.0，阻燃性UL94V-0，應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5236TS	藍色	/	/	/	單組分導熱凝膠，導熱系數6.0，阻燃性UL94V-0，低溫儲存，擠出率大，非常適合連續化快速點膠。應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5262	A:白色；B:黃色	可操作時間：1h 固化時間：100℃/20min	/	/	雙組分導熱凝膠，導熱系數2.5，阻燃性UL94V-0，應用于汽車電子設備、移動電子設備、通信基站、 LED燈等
K-5263	A:白色；B:藍色	可操作時間：1h 固化時間：100℃/30min	/	/	雙組分導熱凝膠，導熱系數3.6，阻燃性UL94V-0，應用于汽車電子設備、移動電子設備、通信基站、 LED燈等
K-5264	A:白色；B:黃色	可操作時間：1h 固化時間：100℃/30min	/	/	雙組分導熱凝膠，導熱系數4.5，阻燃性UL94V-0，應用于汽車電子設備、移動電子設備、通信基站、 LED燈等
K-5265	A:白色；B:藍色	可操作時間：1h 固化時間：100℃/30min	/	/	雙組分導熱凝膠，導熱系數5.5，阻燃性UL94V-0，應用于汽車電子設備、移動電子設備、通信基站、 LED燈等

導電屏蔽膠：

K-5951	導電填充物：Ag/Cu	≤10	/	/	單組分導電膠，體積電阻率≤0.01Ω.cm；應用于要求電子通訊設備的整體密封和導通及屏蔽性能優良的場合，同時還運用于軟性導電連接等
K-5952	導電填充物：Ni/C	≤10	/	/	單組分導電膠，體積電阻率≤0.05Ω.cm；運用于要求電子通訊設備的整體密封和導通及屏蔽性能優良的場合，同時還運用于軟性導電連接等
K-5953	導電填充物：Ni/C	150℃/30min	/	/	單組分導電膠，體積電阻率≤0.05Ω.cm；應用于要求電子通訊設備的整體密封和導通及屏蔽性能優良的場合，同時還運用于軟性導電連接等
K-5954	導電填充物：Ag/Cu	150℃/30min	/	/	單組分導電膠，體積電阻率≤0.01Ω.cm；應用于要求電子通訊設備的整體密封和導通及屏蔽性能優良的場合，同時還運用于軟性導電連接等
K-5961	導電填充物：Ni/C	150℃/30min	/	/	雙組分導電膠，A:B=1:1;體積電阻率≤0.025Ω.cm；應用于要求電子通訊設備的整體密封和導通及屏蔽性能優良的場合，同時還運用于軟性導電連接等

灌封粘接硅膠：

型號	外觀 / 粘度	表干時間 (25°C) min	拉伸強度 Mpa	剪切強度 Mpa	用途及特性
K-5902	透明、白色/流淌	≤60	≥0.5	≥0.5	用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護
K-5705	透明/流淌	≤25	≥0.3	≥0.3	用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護
K-5908	透明/流淌	≤15	≥0.5	≥0.5	用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護,快干型
K-5602	透明/流淌	30～60	—	—	涂覆型硅膠,可用浸漬、涂刷、噴涂的方式在線路板或元器件的表面形成保護膜
K-5312/W	A:黑色、（白色）流動液體 B:無色透明流動液體	可操作時間 30～60	—	—	適用于LED光電顯示器、一般電子元器件、模塊和線路板的灌封保護, A︰B=10︰1
K-5312T	A:無色透明流動液體 B:無色透明流動液體	可操作時間 30～60	—	—	用于有透明要求的背光源、LED光電顯示器、元器件、模塊和線路板的灌封保護，A︰B=10︰1
K-5500	A:透明流動液體 B:透明流動液體	80℃/30min	—	—	凝膠,用于背光源、模塊、通訊設備等產品的灌封保護,凝膠受外力開裂后可以自愈，A︰B=1︰1
K-5501	A:透明流動液體 B:透明流動液體	80℃/30min	—	—	凝膠,用于背光源、模塊、通訊設備等產品的灌封保護,抗撕裂性較好，A︰B=1︰1
K-5502	A:透明流動液體 B:透明流動液體	80℃/30min	—	—	透明度高，可用于燈具的灌封，保護電子元件、組件，傳感器部件的填充保護等。
K-5503	A:透明流動液體 B:微黃色流動液體	80℃/30min	—	—	透明度高,固化速度快，有一定粘度力。可用于燈具的灌封，保護電子元件、組件，傳感器部件的填充保護等。
K-5504	A:透明流動液體 B:透明流動液體	120℃/30min	≥3.0	—	具有強度大、韌性好、易流動等特點。可用于硅膠管、傳感器等各種電子元件的灌封。
K-5511	A:灰黑色流動液體 B:白色流動液體	80℃/30min	≥2.0	—	導熱系數0.8,應用于大功率電子元器件，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護，A︰B=1︰1
K-5512	A:灰黑色流動液體 B:灰白色流動液體	80℃/30min	≥2.0	—	導熱系數0.4, 適用于電源模塊、各種規格的通訊模塊、微型變壓器的封裝
K-5519W	A:白色流動液體 B:白色流動液體	150℃/60min	≥2.0	≥2.0	導熱系數0.6,粘接力好，用于PTC發熱片及其它電熱元件的密封粘接，A︰B=1︰1
K-5515GY	A:灰色流動液體 B:白色流動液體	80℃/15min	—	—	導熱系數0.6，低比重，低粘度，固化速度快。特別適用于汽車電池等要求低比重導熱阻燃的灌封。
K-5515	A:灰黑色流動液體 B:灰白色流動液體	80℃/30min	≥2.0	—	導熱系數0.6,應用于大功率電子元器件，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。阻燃等級 UL94 V-0 ， A︰B=1︰1

加成型密封硅膠：

型號	外觀	硬度 shoreA	壓縮永久變形率% 175℃/22h	拉伸強度MPa	拉斷伸長率%	撕裂強度	用途及特點
K-5097	紅色膏狀液體	40 ± 5	≤23%	≧2.5	≧200	≧10	燃料電池密封膠,拉伸強度、撕裂強度高，粘結力低，易返修
K-5097BK	黑色膏狀液體	40 ± 5	≤23%	≧2.5	≧200	≧10	燃料電池密封膠,拉伸強度、撕裂強度高，粘結力低，易返修
K-5022	A：無色透明或淡黃色液體 B：無色透明或淡黃色液體	38 ± 5	≤20%	≧2.5	≧200	≧10	雙組份燃料電池密封膠，低壓縮永久變形低，可用于注塑工藝
K-5022R	A：粉紅色至紅色液體 B：無色透明或淺黃色液體	40 ± 5	≤20%	≧2.5	≧200	≧10	雙組份燃料電池密封膠，低壓縮永久變形低，可用于注塑工藝
K-5022R-1	A：粉紅色至紅色液體 B：無色至淺黃色液體	51 ± 5	≤20%	≧3.0	≧160	≧8	雙組份燃料電池密封膠，低壓縮永久變形低，硬度較高。可用于注塑工藝
K-5028	A:白色粘稠液 B:黑色粘稠液	40 ± 5	≤25%	≧7.5	≧400	≧25	拉伸強度和撕裂強度高,電子元器件的粘結和密封,對鋁板有較好的粘結性能
K-5088-2H	灰色粘稠（膏狀）液體	42 ± 5A	\	≥3.0	≥200	≥9	激光雷達用粘接密封膠、殼體粘接密封高拉伸、高撕裂、低壓縮永久變形
K-5088-2BK	黑色粘稠（膏狀）液體	42 ± 5A	\	≥3.0	≥200	≥9	激光雷達用粘接密封膠、殼體粘接密封高拉伸、高撕裂、低壓縮永久變形
K-5088-2L-BK	黑色粘稠（膏狀）液體	43 ± 5A	\	≥3.0	≥180	≥9	激光雷達用粘接密封膠、殼體粘接密封高拉伸、高撕裂、低壓縮永久變形
K-5088-6BK	黑色粘稠（膏狀）液體	62 ± 5A	\	≥4.2	≥110	≥9	激光雷達用粘接密封膠、殼體粘接密封高拉伸、高撕裂、低壓縮永久變形
K-5058	灰色粘稠（膏狀）液體	43 ± 5A	≤30%	≥2.8	≥300	≥10	殼體粘接密封，低壓縮永久變形，高拉伸、高撕裂
K-5088	灰色粘稠（膏狀）液體	41 ± 5A	≤24%	≥3.0	≥200	≥9	殼體粘接密封低壓縮永久變形、高拉伸、高撕裂
K-5090	灰色粘稠（膏狀）液體	34 ± 4A	≤20%	≥3.0	≥300	≥10	燃料電池用氣路密封膠、殼體密封低壓縮永久變形、高拉伸、高撕裂
K-5099-2	灰色粘稠（膏狀）液體	40 ± 5A	12~24%	≥2.5	≥200	≥8	燃料電池用氣路密封膠、殼體密封低壓縮永久變形、高拉伸、高撕裂
K-5099-2BK	黑色粘稠（膏狀）液體	37~45A	12~24%	≥2.5	≥180	≥8	燃料電池用氣路密封膠、殼體密封低壓縮永久變形、高拉伸、高撕裂
K-5054	灰色粘稠（膏狀）液體	42 ± 5A	\	≥2.5	≥180	≥9	硅膠、金屬粘接高拉伸、高撕裂
K-5054BK	黑色粘稠（膏狀）液體	42 ± 5A	\	≥2.5	≥180	≥9	硅膠、金屬粘接高拉伸、高撕裂

典型工業應用

廣東恒大新材料科技有限公司是經認定的國家高新技術企業，是國內膠粘劑與密封膠具有較大規模和影響力的民營科技企業。

0752-2372651

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產品詳情

粘接密封用膠：

型號	外觀 / 粘度	表干時間 (25°C) min	拉伸強度 Mpa	剪切強度 Mpa	用途及特性
K-5901	透明/半流淌	≤40	≥1.0	≥1.0	用于電子元器件的涂敷保護﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5903	紅色/膏狀、半流淌	≤30	≥2.0	≥1.5	用于耐溫要求更高的粘接密封,耐溫可達315℃.
K-5904	透明/膏狀，黑色、白色/半流淌	≤10	≥1.2	≥1.5	快干型系列,用于電子電器及其它工業產品的快速定位和粘接
K-5905	半透明/膏狀	≤10	≥1.6	≥2.0	快干型系列,用于護欄管及其它工業產品的快速定位和粘接
K-5905L	半透明/半流淌	≤10	≥1.2	≥1.5	快干型系列,用于護欄管及其它工業產品的快速定位和粘接
K-5905LL	半透明/半流淌	≤10	≥0.8	≥1.2	低粘度,用于電子元件及其它工業產品的粘接和密封
K-5906	透明、白色/膏狀	≤20	≥2.0	≥1.2	粘接強度較高,普遍用于各類電器和工業產品的粘接和密封
K-5906Z	白色、黑色/膏狀	≤20	≥2.0	≥2.0	用于太陽能電池組件密封，阻燃等級 UL94 V-0
K-5933	白、黑、透明/半流淌	≤30	≥0.8	≥0.8	普遍用于各類電子、電器和工業產品的粘接和密封
K-5704	白色、灰色、黑色/半流淌	≤10	≥1.0	≥0.8	用于電子元器件的涂敷保護﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5707W/T/B	白色、黑色、透明粘稠液	≤10	≥1.5	≥1.5	用于各類工程塑料相互粘接和工程塑料與金屬的粘接，韌性好，粘接強度高，普遍用于顯示屏背光源燈條粘接。
K-5708	白色、黑色、透明粘稠液	≤10	≥1.5	≥1.5	環保無鹵，用于各類工程塑料相互粘接和工程塑料與金屬的粘接，韌性好，粘接強度高。
K-5709	半透明/半流淌	≤10	≥0.8	≥0.8	用于硅膠與工程塑料、金屬、玻璃等物體粘接、密封，環保，粘接性強，韌性好
K-5911/5911B	灰色、黑色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.5	通用型脫醇型粘接密封硅膠
K-5912	黑色、白色、紅色/膏狀	≤30	≥1.4	≥1.0	通用型脫肟型粘接密封硅膠
K-5915W/5915B	黑色、白色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.0	阻燃型硅膠,阻燃等級UL94 V-0
K-5926	白色/膏狀	≤20	≥2.0	≥1.5	用于工業產品的粘接密封，韌性好，用于燈具行業、電磁爐行業等
K-5928	白色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.0	用于工業產品的粘接密封，高硬度,固化速度快，用于電磁爐行業等
K-5929	白色/膏狀	≤10	≥1.5	≥1.5	用于照明燈、 T8 燈管等燈具行業的密封粘接，固化速度快，耐黃變，無腐蝕,用于電子元件的固定和密封等
K-5931/L	白色、灰色、黑色/膏狀	≤25	≥1.2	≥1.2	用于汽車燈、照明燈等燈具行業的密封粘接，電子元件的固定和密封。粘接性佳，揮發小，無腐蝕
K-5096/L	透明膏狀/半流淌	≤20	≥1.0	≥1.0	用于照明燈等燈具行業的密封粘接，電子元件的固定和密封。對PC粘接性佳，耐濕熱效果好，揮發小，無腐蝕。
K-5318	白色、紅色、黑色/粘稠液	2～15	≥1.0	≥1.0	雙組份密封粘接，深層固化良好。
K-5916W/T	白色、透明/膏狀	2min(AL堵頭150℃/PBT堵頭170℃)	扭矩≥1.5	≥1.0	加熱快速固化，粘接性好，無揮發物，典型應用于T8燈管堵頭粘接，也可應用于其他可加熱固化產品的粘接密封。
K-5106	半透明/黑色/白色膏狀	≥5min	≥1.0	≥1.0	用于電子元器件的密封和粘接
K-5600H	半透明膏狀	≥5min	≥1.0	≥1.0	家電產品等食品級要求密封和粘接
K-5107	半透明/黑色/白色半流淌	≥8min	≥0.6	≥0.8	用于電子元器件的涂敷保護，粘接定位及加固，防潮密封密封和粘接
K-5600	半透明半流淌	≥8min	≥0.6	≥0.8	家電產品等食品級要求的涂敷保護，粘接定位及加固，防潮密封密封和粘接
K-5107L	半透明/黑色/白色流淌型	≥8min	≥0.4	≥0.6	用于電子元器件的涂敷保護,加固，防潮密封等
K-5600L	半透明流淌型	≥8min	≥0.4	≥0.6	家電產品等食品級要求涂敷保護,加固，防潮等
K-5110	半透明膏狀	≥25min	≥1.0	≥1.0	電池組件用粘接和密封膠
K-5106G	半透明/黑色/白色膏狀	≥5min	≥1.0	≥1.0	較好的耐濕熱電子元器件密封和粘接膠
K-5107G	半透明/黑色/白色半流淌	≥8min	≥0.6	≥0.8	較好的耐濕熱電子元器件的涂敷保護，粘接定位及加固，防潮密封密封和粘接
K-5107LG	半透明/黑色/白色流淌型	≥8min	≥0.4	≥0.6	較好的耐濕熱電子元器件的涂敷保護,加固，防潮密封等

密封硅脂：

型號	外觀 / 粘度	表干時間 (25°C) min	拉伸強度 Mpa	剪切強度 Mpa	用途及特性
K-5200	灰白色	—	—	—	導熱硅膠片,導熱系數1.2，高性能軟性固態導熱材料，可以根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切
K-5211	白色/膏狀	—	—	—	導熱硅脂,導熱系數1.2，用于發熱元器件與散熱器之間的填充，導出元器件產生的熱量,不干性好
K-5211H	白色/膏狀	—	—	—	導熱硅脂,導熱系數1.2，用于發熱元器件與散熱器之間的填充，導出元器件產生的熱量,不干性好，良好的立面施膠性
K-5212	灰色膏狀物	—	—	—	導熱硅脂,導熱系數2.0，用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導出元器件產生的熱量，不干性好
K-5213	灰色膏狀物	—	—	—	導熱硅脂,導熱系數3.0，用于電子、電器、無器件的散熱，填充或涂覆，導熱系數更高
K-5215	灰色膏狀物	—	—	—	導熱硅脂,導熱系數4.0，用于電子、電器、無器件的散熱，填充或涂覆，為卡夫特目前導熱系數最高的導熱硅脂。
K-5202	灰色/膏狀	≤30	≥2.5	≥1.5	導熱硅膠,導熱系數0.8，用于粘接發熱元器件與散熱器，導出元器件產生的熱量，粘接性好
K-5203	白色/膏狀	≤30	≥2.5	≥1.5	高導熱硅膠,導熱系數1.2，用于粘接發熱元器件與散熱器，導出元器件產生的熱量，粘接性好
K-5203K	白色/膏狀	≤10	≥2.5	≥1.5	高導熱硅膠,導熱系數1.2，用于粘接發熱元器件與散熱器，導出元器件產生的熱量，粘接性好
K-5204	白色/觸變糊狀	≤20	≥2.5	≥1.5	高導熱硅膠，導熱系數1.6，代替導熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。
K-5204K	白色/觸變糊狀	≤10	≥2.5	≥1.5
K-5205	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥2.0	導熱硅膠，導熱系數2.0，阻燃性UL94 V-1
K-5206	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥1.5	導熱硅膠，導熱系數1.0，阻燃性UL94 V-0
K-5207	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥1.5	導熱硅膠，導熱系數2.5，阻燃性UL94 V-0
K-5208	白色/膏狀	≤10	≥2.0	≥1.5	導熱硅膠，低成本，導熱系數2.0，阻燃性UL94 V-0
K-5542	灰色/半流淌	30min(120~130℃)	≥2.0	≥2.0	加熱固化，導熱系數1.6，阻燃性UL94 V-0
K-5231	藍色	/	/	/	單組分導熱凝膠，導熱系數1.2，阻燃性UL94V-0，應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5232	藍色	/	/	/	單組分導熱凝膠，導熱系數2.0，阻燃性UL94V-0，應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5233	藍色	/	/	/	單組分導熱凝膠，導熱系數4.0，阻燃性UL94V-0，應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5235	粉色	/	/	/	單組分導熱凝膠，導熱系數5.0，阻燃性UL94V-0，應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5236	粉色	/	/	/	單組分導熱凝膠，導熱系數6.0，阻燃性UL94V-0，應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5236BL	粉色	/	/	/	低比重導熱凝膠，導熱系數6.5w/m.k，密度：3.4g/cm3,阻燃性UL94V-0，應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5237	粉色	/	/	/	單組分導熱凝膠，導熱系數8.0，阻燃性UL94V-0，應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5236TS	藍色	/	/	/	單組分導熱凝膠，導熱系數6.0，阻燃性UL94V-0，低溫儲存，擠出率大，非常適合連續化快速點膠。應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
K-5262	A:白色；B:黃色	可操作時間：1h 固化時間：100℃/20min	/	/	雙組分導熱凝膠，導熱系數2.5，阻燃性UL94V-0，應用于汽車電子設備、移動電子設備、通信基站、 LED燈等
K-5263	A:白色；B:藍色	可操作時間：1h 固化時間：100℃/30min	/	/	雙組分導熱凝膠，導熱系數3.6，阻燃性UL94V-0，應用于汽車電子設備、移動電子設備、通信基站、 LED燈等
K-5264	A:白色；B:黃色	可操作時間：1h 固化時間：100℃/30min	/	/	雙組分導熱凝膠，導熱系數4.5，阻燃性UL94V-0，應用于汽車電子設備、移動電子設備、通信基站、 LED燈等
K-5265	A:白色；B:藍色	可操作時間：1h 固化時間：100℃/30min	/	/	雙組分導熱凝膠，導熱系數5.5，阻燃性UL94V-0，應用于汽車電子設備、移動電子設備、通信基站、 LED燈等

導電屏蔽膠：

K-5951	導電填充物：Ag/Cu	≤10	/	/	單組分導電膠，體積電阻率≤0.01Ω.cm；應用于要求電子通訊設備的整體密封和導通及屏蔽性能優良的場合，同時還運用于軟性導電連接等
K-5952	導電填充物：Ni/C	≤10	/	/	單組分導電膠，體積電阻率≤0.05Ω.cm；運用于要求電子通訊設備的整體密封和導通及屏蔽性能優良的場合，同時還運用于軟性導電連接等
K-5953	導電填充物：Ni/C	150℃/30min	/	/	單組分導電膠，體積電阻率≤0.05Ω.cm；應用于要求電子通訊設備的整體密封和導通及屏蔽性能優良的場合，同時還運用于軟性導電連接等
K-5954	導電填充物：Ag/Cu	150℃/30min	/	/	單組分導電膠，體積電阻率≤0.01Ω.cm；應用于要求電子通訊設備的整體密封和導通及屏蔽性能優良的場合，同時還運用于軟性導電連接等
K-5961	導電填充物：Ni/C	150℃/30min	/	/	雙組分導電膠，A:B=1:1;體積電阻率≤0.025Ω.cm；應用于要求電子通訊設備的整體密封和導通及屏蔽性能優良的場合，同時還運用于軟性導電連接等

灌封粘接硅膠：

型號	外觀 / 粘度	表干時間 (25°C) min	拉伸強度 Mpa	剪切強度 Mpa	用途及特性
K-5902	透明、白色/流淌	≤60	≥0.5	≥0.5	用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護
K-5705	透明/流淌	≤25	≥0.3	≥0.3	用于小型或薄層電子元器件、模塊和線路板的薄層灌封保護
K-5908	透明/流淌	≤15	≥0.5	≥0.5	用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護,快干型
K-5602	透明/流淌	30～60	—	—	涂覆型硅膠,可用浸漬、涂刷、噴涂的方式在線路板或元器件的表面形成保護膜
K-5312/W	A:黑色、（白色）流動液體 B:無色透明流動液體	可操作時間 30～60	—	—	適用于LED光電顯示器、一般電子元器件、模塊和線路板的灌封保護, A︰B=10︰1
K-5312T	A:無色透明流動液體 B:無色透明流動液體	可操作時間 30～60	—	—	用于有透明要求的背光源、LED光電顯示器、元器件、模塊和線路板的灌封保護，A︰B=10︰1
K-5500	A:透明流動液體 B:透明流動液體	80℃/30min	—	—	凝膠,用于背光源、模塊、通訊設備等產品的灌封保護,凝膠受外力開裂后可以自愈，A︰B=1︰1
K-5501	A:透明流動液體 B:透明流動液體	80℃/30min	—	—	凝膠,用于背光源、模塊、通訊設備等產品的灌封保護,抗撕裂性較好，A︰B=1︰1
K-5502	A:透明流動液體 B:透明流動液體	80℃/30min	—	—	透明度高，可用于燈具的灌封，保護電子元件、組件，傳感器部件的填充保護等。
K-5503	A:透明流動液體 B:微黃色流動液體	80℃/30min	—	—	透明度高,固化速度快，有一定粘度力。可用于燈具的灌封，保護電子元件、組件，傳感器部件的填充保護等。
K-5504	A:透明流動液體 B:透明流動液體	120℃/30min	≥3.0	—	具有強度大、韌性好、易流動等特點。可用于硅膠管、傳感器等各種電子元件的灌封。
K-5511	A:灰黑色流動液體 B:白色流動液體	80℃/30min	≥2.0	—	導熱系數0.8,應用于大功率電子元器件，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護，A︰B=1︰1
K-5512	A:灰黑色流動液體 B:灰白色流動液體	80℃/30min	≥2.0	—	導熱系數0.4, 適用于電源模塊、各種規格的通訊模塊、微型變壓器的封裝
K-5519W	A:白色流動液體 B:白色流動液體	150℃/60min	≥2.0	≥2.0	導熱系數0.6,粘接力好，用于PTC發熱片及其它電熱元件的密封粘接，A︰B=1︰1
K-5515GY	A:灰色流動液體 B:白色流動液體	80℃/15min	—	—	導熱系數0.6，低比重，低粘度，固化速度快。特別適用于汽車電池等要求低比重導熱阻燃的灌封。
K-5515	A:灰黑色流動液體 B:灰白色流動液體	80℃/30min	≥2.0	—	導熱系數0.6,應用于大功率電子元器件，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。阻燃等級 UL94 V-0 ， A︰B=1︰1

加成型密封硅膠：

型號	外觀	硬度 shoreA	壓縮永久變形率% 175℃/22h	拉伸強度MPa	拉斷伸長率%	撕裂強度	用途及特點
K-5097	紅色膏狀液體	40 ± 5	≤23%	≧2.5	≧200	≧10	燃料電池密封膠,拉伸強度、撕裂強度高，粘結力低，易返修
K-5097BK	黑色膏狀液體	40 ± 5	≤23%	≧2.5	≧200	≧10	燃料電池密封膠,拉伸強度、撕裂強度高，粘結力低，易返修
K-5022	A：無色透明或淡黃色液體 B：無色透明或淡黃色液體	38 ± 5	≤20%	≧2.5	≧200	≧10	雙組份燃料電池密封膠，低壓縮永久變形低，可用于注塑工藝
K-5022R	A：粉紅色至紅色液體 B：無色透明或淺黃色液體	40 ± 5	≤20%	≧2.5	≧200	≧10	雙組份燃料電池密封膠，低壓縮永久變形低，可用于注塑工藝
K-5022R-1	A：粉紅色至紅色液體 B：無色至淺黃色液體	51 ± 5	≤20%	≧3.0	≧160	≧8	雙組份燃料電池密封膠，低壓縮永久變形低，硬度較高。可用于注塑工藝
K-5028	A:白色粘稠液 B:黑色粘稠液	40 ± 5	≤25%	≧7.5	≧400	≧25	拉伸強度和撕裂強度高,電子元器件的粘結和密封,對鋁板有較好的粘結性能
K-5088-2H	灰色粘稠（膏狀）液體	42 ± 5A	\	≥3.0	≥200	≥9	激光雷達用粘接密封膠、殼體粘接密封高拉伸、高撕裂、低壓縮永久變形
K-5088-2BK	黑色粘稠（膏狀）液體	42 ± 5A	\	≥3.0	≥200	≥9	激光雷達用粘接密封膠、殼體粘接密封高拉伸、高撕裂、低壓縮永久變形
K-5088-2L-BK	黑色粘稠（膏狀）液體	43 ± 5A	\	≥3.0	≥180	≥9	激光雷達用粘接密封膠、殼體粘接密封高拉伸、高撕裂、低壓縮永久變形
K-5088-6BK	黑色粘稠（膏狀）液體	62 ± 5A	\	≥4.2	≥110	≥9	激光雷達用粘接密封膠、殼體粘接密封高拉伸、高撕裂、低壓縮永久變形
K-5058	灰色粘稠（膏狀）液體	43 ± 5A	≤30%	≥2.8	≥300	≥10	殼體粘接密封，低壓縮永久變形，高拉伸、高撕裂
K-5088	灰色粘稠（膏狀）液體	41 ± 5A	≤24%	≥3.0	≥200	≥9	殼體粘接密封低壓縮永久變形、高拉伸、高撕裂
K-5090	灰色粘稠（膏狀）液體	34 ± 4A	≤20%	≥3.0	≥300	≥10	燃料電池用氣路密封膠、殼體密封低壓縮永久變形、高拉伸、高撕裂
K-5099-2	灰色粘稠（膏狀）液體	40 ± 5A	12~24%	≥2.5	≥200	≥8	燃料電池用氣路密封膠、殼體密封低壓縮永久變形、高拉伸、高撕裂
K-5099-2BK	黑色粘稠（膏狀）液體	37~45A	12~24%	≥2.5	≥180	≥8	燃料電池用氣路密封膠、殼體密封低壓縮永久變形、高拉伸、高撕裂
K-5054	灰色粘稠（膏狀）液體	42 ± 5A	\	≥2.5	≥180	≥9	硅膠、金屬粘接高拉伸、高撕裂
K-5054BK	黑色粘稠（膏狀）液體	42 ± 5A	\	≥2.5	≥180	≥9	硅膠、金屬粘接高拉伸、高撕裂